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第23回プロセスデザイン学生コンテスト
ソフトウェア・ツール学生コンテストは、第9回より改称いたしました。
2024年度のコンテストは終了しました。
コンテスト当日の発表会プログラムは上部メニューの「発表会」をご覧下さい。
結果はこちらへどうぞ。
 
 
恒例になりました学生諸君を対象とするプロセスデザイン学生コンテストを第55回秋季大会期間中に開催します。 前回までと同様に優秀作品には各賞が贈られます。また、参加者には特典もありますので奮ってご応募ください。
 
コンテスト概要
日   時2024年9月13日(金) 9:00–16:00 (予定)
会   場 第55回秋季大会 会場内 L会場
(北海道大学 札幌キャンパス N棟3階 N302教室)
主   催化学工学会 SIS部会 情報技術教育分科会
共   催化学工学会 人材育成センター
分科会賛助(株)オメガシミュレーション
協   賛 アヴィバ(株)
(株)アスぺンテックジャパン
(株)ENEOSマテリアル
(株)クレハ
住友化学(株)
千代田化工建設(株)
東ソー(株)
東洋エンジニアリング(株)
(株)トクヤマ
日揮(株)
日鉄ケミカル&マテリアル(株)
浜理PFST(株)
(株)PreFEED
丸善石油化学(株)
三井化学(株)
三菱ケミカルエンジニアリング(株)
   (順不同)
オーガナイザー
 (含 作問担当)
山下 善之 (東京農工大学)
木村 勉 ((株)オメガシミュレーション)
栃原 平祐 (東洋エンジニアリング(株))
佐藤 和慶 ((株)アスペンテックジャパン)
田口 智将 (千代田化工建設(株))
鈴木 剛 (元 東洋エンジニアリング(株))
渕野 哲郎 (東京工業大学)
関口 秀俊 (東京工業大学)
武田 和宏 (静岡大学)
外輪 健一郎 (京都大学)
木村 直樹 (帝京大学)
応 募 資 格 大学・大学院・高専などに在学中の学生個人もしくはチーム。
表彰・補助 優秀な設計、作品には、各賞が贈られます。
発表会参加者には学会参加費(学生会員事前登録費相当)の補助制度もありますので、希望者は本コンテストのエントリー時に申請してください。 なお、参加費補助は、所属研究室からの参加費補助がない方に限らせていただきます。
結   果 こちら
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